铜箔软连接采用优质T2紫铜或无氧铜带。铜带也是铜箔，是一种金属元件；铜带是制做导电连接件铜带软连接产品的主材料，加工时，铜带裁成一节一节，多层叠加经过高分子扩散焊机熔压而成。

材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型

参数：该参数值与软连接的安装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工生产，接触面可镀锡或镀银

钻孔：本公司标准设计无钻孔要求，可根据图纸或客户参数要求在接触面钻孔